作為近年來市場生長最快的顯現技術，小間距LED迎來新一輪“新品發布頂峰”。其中，COB顯現技術大放異彩，成為廠商們重點推進的新“工藝方向”。
COB技術逐步成為主流
COB小間距LED顯現產品，最早進入范圍化應用是在2016年。這一年，威創、索尼這樣的高端視聽工程巨頭紛繁以COB技術共同的“顯現優勢”，將小間距LED屏應用到超高端市場。包括制造級廣電應用、高端調度指揮中心、高端會議室等成為COB一展身手的范疇。
2017年COB顯現技術得到了更為普遍的市場認可。包括2018年1月份在美國CES展會上三星的展現等，一大批重量級企業先后加盟。
2018年將是COB小間距的提高開端
業內人士估量，2018年COB小間距LED產品在國內市場的占比可能上升到“兩位數”：COB從前沿創新探究，到適用價值性主力產品的邁進，行將在2018年成為理想。
從供應端看，傳統的COB產品陣營具有兩個特性：第一，在小間距LED屏顯現市場是后發后覺廠商，三星、索尼這樣的巨頭都是如此;這種COB廠商不只將COB作為一種體驗更好地顯現技術，也把其作為差別化產品牌來打，同時更是“后發企業在下一代產品上博得時間優勢、彎道超車”的時機。第二，傳統的COB小間距企業，多在表貼式產品上處于優勢，這與其后發位置有關系;而在表貼小間距LED產品上具有份額優勢的企業品牌，則對推出嶄新技術道路的COB技術態度格外慎重——他們不想，本人新產品掩埋自家優勢制造產業鏈的將來潛力。
因而，2015-2017年小間距LED全球市場構成了兩個不同的創新方向。一個是，很多企業以COB，這樣的下一代技術為起點，力圖完成超車式的市場打破。另一方面，很多傳統LED屏企業，特別是表貼技術的小間距LED屏企業，主要去打破1.0及其以下間距的“超微小間距技術”，完成本身產品極限性能的提升。而隨著ISE展會上，更多企業，特別是傳統LED屏廠商、上市公司進入COB陣營，則意味著以上兩個創新方向的合流——即，產業曾經明晰認識到，即使表貼小間距LED可以完成0.7毫米的間距、表貼LED產品有著宏大存量產能和既得利益，但是這些都無法阻止小間距LED行業最終進入COB時期。
而更多的廠商的支持，必然是一項新技術走向提高的最根本“信號”：業內以為，2018年COB產品的市場供應才能將大幅進步，以至翻番。COB小間距LED顯現正在成為大屏工程顯現最新的一個增量風口。
COB技術撬動小間距LED產業構造的杠桿
比照此前兩三年內，小間距LED產業中很多巨頭追求的0.8以至0.7的極限間距產品，SIE展會上COB產品的“極限特征”卻不明顯。
例如雷曼展現的是P1.5間距的產品。這個間距技術可謂曾經“白菜化”。那么為何廠商在COB技術上，更愿意推出“白菜”間距規范的產品呢?
首先，從工程理論角度看，P1.5間距是小間距室內應用中銷量比擬大的一個品類。更是“數據顯現”(非視頻)顯現應用中，市場占比第一的間距指標產品。由于，關于巨幕顯現而言，更細膩的分辨率的意義，不只隨著分辨率的增長成降落趨向，也隨同著顯現面積的擴展成降落趨向。同時，更高的分辨率，也意味著更高的本錢，且本錢增長是幾何級數的。
這就招致，大屏工程顯現中，小間距LED屏幕應用“單純追求間距指標”的市場價值是不明白的。更多的時分，在大屏幕顯現上，1.2-1.5的像素顆粒才是“體驗效果、經濟性”的最佳分離點。這方面，傳統大屏拼接技術，DLP產品也表現出“對超高分辨率”的“不待見”。或者說，廠商們有意讓COB技術在比擬高的應用層次上，快速取得市場份額，進而選擇了p1.2-p1.5作為主推產品。
第二，從小間距LED屏的競爭角度看，P1.2-P1.5市場，在過去兩年取得了高速開展。產品曾經呈現出“多元化、白菜化、普遍化”的趨向。這個時分，如何在這一“需求端決議的主流市場”提升產品體驗，取得差別化價值，就成為了一個顯著的產品創新需求。
COB封裝技術能夠讓小間距LED顯現屏的視覺效果更為溫馨、大幅度改善畫質顆粒化的顯現弊端，同時亦進步了整個工程大屏的穩定性與牢靠性。關于，P1.5產品，應用COB技術后，畫面的5米間隔觀看效果，以至要比傳統表貼技術的P1.2產品不差，以至一些性能上更為出色——但是，前者的本錢具有長期優勢。事實上，小間距LED屏產業研發1.0間距以下產品的一個嚴重目的就是“處理像素顆粒化”的視覺體驗問題。但是，更低的間距、更多的像素數量，帶來了本錢和廢品率難題。而COB技術則根本能夠繞過本錢大幅提升和廢品率降落的問題，完成在既有P1.2-P1.5間距產品上視覺性能的大幅提升。
第三，從運營和競爭角度看，P1.2-P1.5間距小間距LED屏曾經進入價錢下滑區間。即廠商面臨一個毛利程度降落的危機。這時分，COB技術下的第二代小間距LED屏，則能夠挽救P1.2-P1.5產品線上，價錢降落的這一趨向，產生額外的經濟效益。
COB時期一場新的小間距LED市場洗牌在即
隨同COB技術的持續升溫，該技術對行業市場格局的影響也曾經成為業內關注焦點：比照表貼技術，COB的變化很多，其中很重要的一個是“小間距LED屏制造中心技術向封裝段集中”。
COB是英文chip-on-board的縮寫，即“電路板上的晶片”。實質上，COB是一種封裝技術。傳統LED屏大多數將紅綠藍三原色各一個封裝成燈珠，供終端廠商制造成LED屏。而COB時期，則是數百，以至數千、數萬個紅綠藍LED晶體顆粒被封裝在一個整個的印刷電路板上。——用后者集成LED拼接單元，顯然要比表貼三原色LED燈珠技術難度更低。
